zoomit

TSMC تولید تراشه‌های مبتنی‌بر لیتوگرافی ۳ نانومتری را به‌زودی آغاز خواهد کرد

TSMC تولید تراشه‌های مبتنی‌بر لیتوگرافی ۳ نانومتری را به‌زودی آغاز خواهد کرد

شرکت تولید نیمه‌هادی تایوان (TSMC) به‌زودی تولید سیستم-روی-چیپ‌های مبتنی‌بر فرایند N3 (کلاس ۳ نانومتری) خود را آغاز می‌کند. این تراشه‌ساز در رویداد اخیر خود، نام اولین مشتریانی را که از لیتوگرافی ۳ نانومتری آن استفاده خواهند کرد ارائه نداده است اما منابع غیررسمی نشان می‌دهند که اپل یکی از بزرگ‌ترین مشتریان آن خواهد بود.

طبق اعلام TSMC، تولید تراشه‌های مبتنی‌بر معماری N3 این شرکت در حجم بالا به‌زودی آغاز می‌شود. برخی منابع غیررسمی قبلاً اشاره کرد‌اند که این تراشه‌ساز قراردادی تصمیم دارد تولید پردازنده‌های مبتنی‌بر لیتوگرافی ۳ نانومتری خود را از ماه سپتامبر آغاز کند اما این اولین‌بار است که شرکت مذکور، ورود به مرحله‌ی تولید انبوه (HVM) را تأیید می‌کند.

نقشه راه TSMC برای تولید تراشه‌های ۳ نانومتری

به گزارش TomsHardware، فرایند ۳ نانومتری TSMC درمقایسه با لیتوگرافی ۵ نانومتری این شرکت که از سال ۲۰۲۰ وارد فاز تولید انبوه شده است، بین ۱۰ تا ۱۵ درصد عملکرد بهتری ارائه خواهد داد و علاوه‌براین مصرف انرژی تراشه‌های مبتنی‌بر این معماری جدید ۲۵ تا ۳۰ درصد کمتر خواهد بود. تراکم منطقی این تراشه‌های جدید نیز حدود ۱٫۶ برابر در ابعاد مشابه نمونه‌های ۵ نانومتری، افزایش خواهد یافت.

TSMC درنهایت قصد دارد معماری‌های جدیدی را به خانواده‌ی N3 اضافه کند. N3E یکی از لیتوگرافی‌های بهبودیافته‌ی این شرکت است و N3P نیز با هدف بهبود عملکرد توسعه داده می‌شود. علاوه‌براین N3S تراکم ترانزیستورها را افزایش می‌دهد و N3X نیز عملکرد پردازنده‌ی مرکزی را بهینه‌سازی می‌کند. با توجه به قانون مور، خانواده‌ی تراشه‌های مبتنی‌بر معماری‌های ۳ نانومتری این تراشه‌ساز، از سال آینده وارد مرحله‌ی تولید خواهند شد.

فناوری Finflex شرکت TSMC

مقاله‌ی مرتبط:

  • مشکلات سامسونگ در رقابت با TSMC برای ساخت تراشه‌های مبتنی‌بر لیتوگرافی‌های پیشرفته
  • شکستی برای سامسونگ؛ کوالکام احتمالاً تولید تراشه‌های پرچم‌دار نسل بعد را به TSMC واگذار کرده است

یکی از ویژگی‌های کلیدی N3 شرکت TSMC، فناوری FinFlex است که انعطاف‌پذیری طراحی را برای توسعه‌دهندگان تراشه‌ها بسیار افزایش می‌دهد. این تکنولوژی به طراحان اجازه می‌دهد تا انواع مختلف سلول‌های استاندارد را در یک بلوک ترکیب کرده و آن‌ها را مطابقت دهند تا عملکرد، مصرف انرژی و تراکم ترانزیستورها را به‌طور دقیق‌تر، بهینه‌سازی کنند. این موارد به‌ویژه برای دستگاه‌های پیچیده مثل هسته‌های پردازشی مرکزی یا گرافیکی مفید خواهد بود. بدین‌ترتیب شرکت‌های سازنده‌ی پردازنده‌های پیشرفته می‌توانند از FinFlex بهره‌مند شوند.

اپل که بزرگ‌ترین مشتری TSMC است، احتمالاً اولین شرکتی خواهد بود که از معماری ۳ نانومتری آن در تولید تراشه‌های خود استفاده خواهد کرد. در مرحله‌ی بعد شرکت‌های دیگری مثل اینتل و همچنین مشتریان تراشه‌ساز تایوانی ازجمله مدیاتک، انویدیا، AMD و کوالکام از این فناوری جدید بهره خواهند گرفت.

مجله خبری نیوزلن

مشاهده بیشتر

نوشته های مشابه

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.

دکمه بازگشت به بالا