زمانی‌‌که هواوی و SMIC پتنت الگوسازی چهارگانه‌ (SAQP) را برای تولید ریزتراشه‌های پیشرفته ثبت کردند، تصور می‌شد هدف‌شان ساخت تراشه‌های پنج نانومتری باشد؛ اما ظاهراً چین می‌خواهد از الگوی چهارگانه و ابزارهای قدیمی DUV برای توسعه‌ی تراشه‌های پیشرفته‌ی سه نانومتری استفاده کند.

SiCarrier، توسعه‌دهنده‌ی تجهیزات تولید تراشه و همکار تجاری هواوی، با ثبت پتنت چندالگویی، استفاده از این فناوری توسط SMIC برای تولید لیتوگرافی‌های آینده را تأیید کرد.

هواوی و SMIC قصد دارند با SAQP و ابزارهای DUV به فناوری سه نانومتری برسند. اهمیت SAQP برای هواوی و SMIC دسترسی به ابزارهای پیشرفته مانند Twinscan NXT:2100i ASML و Twinscan NXE:3400C/3600D/3800E است.

با وجود مزایای بالقوه‌ی SAQP، استفاده از آن چالش‌برانگیز است. نسل اول فناوری پردازش ۱۰ نانومتری اینتل به دلیل اینکه Canon Lake تنها دو هسته‌ی CPU داشت و گرافیک یکپارچه غیرفعال بود، شکست خورد. با این حال برای SMIC، فناوری SAQP در جهت پیشرفت در فناوری نیمه‌های ضروری است و امکان تولید تراشه‌های پیچیده‌تری را فراهم می‌کند.

هزینه‌ی تولید تراشه‌های پنج یا سه نانومتری با استفاده از فناوری SAQP قطعاً بالاتر از حالت عادی خواهد بود، اما این فناوری برای پیشرفت چین در صنعت نیمه‌هادی حیاتی است.