سامسونگ الکترونیکس، از ارائه‌ی راهکاری جامع برای ساخت سریع‌تر تراشه‌های هوش مصنوعی خبر داد. در این روش خدمات مدرن سامسونگ در حوزه‌ی تراشه‌های حافظه، ریخته‌گری و بسته‌بندی با یکدیگر ادغام می‌شوند.

سامسونگ اعلام کرد با برقراری کانال ارتباطی واحد که تیم‌های تولید حافظه، ریخته‌گری و بسته‌بندی تراشه را به‌طور همزمان مدیریت می‌کند، مدت مورد نیاز برای تولید تراشه‌های هوش مصنوعی که معمولاً هفته‌ها طول می‌کشد، حدود ۲۰ درصد کاهش یافته است.

سی‌یونگ چوی، رئیس و مدیرعامل واحد سامسونگ فاندری، در رویدادی که در سن‌خوزه‌ی کالیفرنیا برگزار شد توضیح داد: «ما واقعاً در عصر هوش مصنوعی زندگی می‌کنیم. ظهور هوش مصنوعی مولد چشم‌انداز فناوری را به‌طور کامل تغییر می‌دهد. طبق پیش‌بینی ما، با افزایش تقاضا برای تراشه‌های هوش مصنوعی، درآمد صنعت جهانی تراشه‌سازی تا سال ۲۰۲۸ به ۷۷۸ میلیارد دلار خواهد رسید.»

مارکو چیساری، معاون اجرایی واحد فروش و بازاریابی سامسونگ فاندری، در جلسه‌ای با خبرنگاران گفت شرکت متبوعش پیش‌بینی‌های غیررسمی سم آلتمن، مدیرعامل OpenAI را درمورد افزایش شدید تقاضا برای تراشه‌های هوش مصنوعی، واقع‌بینانه می‌داند. آلتمن قبلاً به مدیران شرکت TSMC اعلام کرده بود که قصد دارد حدود ۳۶ کارخانه‌ی جدید برای تولید تراشه احداث کند.

سامسونگ یکی از معدود شرکت‌هایی است که حافظه، خدمات ریخته‌گری و طراحی تراشه را زیر یک سقف ارائه می‌دهد. این ترکیب در گذشته اغلب به‌ضرر سامسونگ تمام می‌شد. به‌هر حال این شرکت باور دارد با افزایش چشم‌گیر تقاضا برای تراشه‌های هوش مصنوعی و نیاز به یکپارچگی بالای همه‌ی اجزای تراشه‌ برای آموزش یا استنتاج سریع مقادیر عظیمی از داده‌ها با مصرف انرژی کم‌تر، رویکرد یکپارچه‌‌سازی آن در آینده‌ی نزدیک به نقطه‌ی قوت مهمی تبدیل می‌شود.

غول فناوری کره‌ی‌جنوبی از معماری تراشه‌ی پیشرفته خود تحت عنوان GAA رونمایی کرده است. GAA نوعی معماری ترانزیستوری محسوب می‌شود که به بهبود عملکرد تراشه و کاهش مصرف انرژی کمک می‌کند. با کوچک‌تر شدن ابعاد سیستم-روی-چیپ‌ها، GAA برای حفظ روند تولید تراشه‌های قدرتمندتر هوش مصنوعی بسیار مهم درنظر گرفته می‌شود.

اگرچه رقبایی مثل TSMC روی تراشه‌های مبتنی‌بر معماری GAA کار می‌کنند، اما سامسونگ استفاده از GAA را زودتر آغاز کرده است و قصد دارد تولید انبوه نسل دوم تراشه‌های ۳ نانومتری خود را از نیمه‌ی دوم سال جاری و با استفاده از معماری GAA آغاز کند.

سامسونگ همچنین از جدیدترین فرایند ساخت تراشه‌های ۲ نانومتری خود برای نیازهای پردازشی با کارایی بالا (HPC) رونمایی کرد که در آن، ریل‌های برق در پشت ویفر قرار می‌گیرند تا انتقال نیرو بهبود یابد. تولید انبوه این فناوری برای سال ۲۰۲۷ برنامه‌ریزی شده است.