هدف‌گذاری بزرگ اینتل: رهبری در حوزه لیتوگرافی تراشه‌ها

اینتل در رویداد Direct Connect 2025 با رهبری مدیرعامل جدید خود، لیپ-بو تان نقشه‌ی راه تازه‌ای برای فعالیت‌های کارخانه‌ی تراشه‌سازی خود (Intel Foundry Services) ارائه داد تا مسیر آینده را با قدرت و جاه‌طلبی دنبال کند.

یکی از مهم‌ترین بخش‌های رویداد اینتل، به‌روزرسانی نقشه‌‌ی راه لیتوگرافی بود. تیم آبی از نسخه‌های جدید فرایند 18A و همچنین فعال‌سازی فرایند پیشرفته‌تر 14A خبر داد. گفته می‌شود این شرکت درحال همکاری نزدیک با مشتریان برای اشتراک نسخه‌های اولیه‌ی کیت طراحی فرایند (PDK) است و بازخوردها نسبت به عملکرد نسل بعدی لیتوگرافی آن مثبت بوده‌اند.

فرآیند 14A شامل نسل دوم فناوری PowerVia است که اکنون با نام PowerDirect شناخته می‌شود. این فناوری با انتقال برق از پشت تراشه و حذف مسیرهای متداول، بهره‌وری انرژی را به‌شدت افزایش می‌دهد. طبق ادعای اینتل، فناوری آن‌ها در این زمینه دو نسل جلوتر از TSMC است؛ موضوعی که جاه‌طلبی تیم آبی برای تصاحب رهبری بازار را برجسته می‌کند.

اینتل در کنار 14A، از نسخه‌های مشتق‌شده‌ی جدیدی از فرایند 18A به نام‌های 18A-P و 18A-PT رونمایی کرد. این فرایندها با تمرکز بر عملکرد و بازدهی بالا طراحی شده‌اند. نسخه‌ی 18A-PT اولین لیتوگرافی این شرکت محسوب می‌شود که از اتصال سه‌بعدی ترکیبی Foveros Direct 3D پشتیبانی می‌کند. این فناوری اینتل را در رقابت با خدمات بسته‌بندی‌های سه‌بعدی TSMC مانند SoIC-X قرار می‌دهد.

اتصال ترکیبی Foveros Direct این امکان را فراهم می‌کند که چندین چیپلت از طریق TSV روی یکدیگر قرار گیرند. طبق ادعای اینتل، این فرااند با گام اتصال کمتر از ۵ میکرون از رقیب تایوانی خود پیشی می‌گیرد. همچنین انتظار می‌رود پردازنده‌های آینده‌ی سری Xeon Clearwater Forest از این فناوری بهره ببرند.

اینتل همچنین از آغاز مرحله‌ی تولید ریسک (Risk Production) فرایند 18A خبر داد و اعلام کرد تولید انبوه آن در پایان سال جاری آغاز خواهد شد. این لیتوگرافی در پردازنده‌های Panther Lake SoC استفاده خواهد شد که تولید انبوه آن‌ها برای اوایل سال ۲۰۲۶ برنامه‌ریزی شده است. اینتل 18A را رقیب مستقیم N2 از TSMC معرفی می‌کند.

بسته‌بندی پیشرفته؛ برگ برنده‌ی آینده

اینتل با معرفی نسخه‌های جدید بسته‌بندی از خانواده‌ی EMIB و Foveros، تمرکز خود را بر معماری‌های ماژولار و پیشرفته نشان داد:

• EMIB 2.5D: فناوری اثبات‌شده‌ای از سال ۲۰۱۷ که به‌صورت گسترده برای اتصال چندین دای (DIE) پیچیده در یک بسته استفاده شده است.
• Foveros Direct 3D: فناوری اتصال سه‌بعدی چیپلت‌ها روی یک دای فعال با عملکرد فوق‌العاده از نظر مصرف انرژی و پهنای باند.
• EMIB 3.5D: ترکیب EMIB و Foveros در پکیج واحد که توان ساخت تراشه‌هایی با بیش از ۱۰۰ میلیارد ترانزیستور را فراهم کرده است.

با کنار گذاشتن فرآیند 20A و همکاری شرکایی مانند Synopsys و Cadence، تمرکز اصلی اینتل اکنون بر توسعه‌ی اکوسیستم قدرتمند قرار دارد. رویکرد مشارکتی و همگام‌سازی طراحی و تولید، عامل مهمی برای افزایش بهره‌وری و رقابت‌پذیری در بازار تراشه‌سازی محسوب می‌شود.